2018年，特斯拉在Model 3中初次将IGBT模块换成了SiC模块，成为*家在量产轿车中运用SiC芯片的电动轿车公司。特斯拉的运用结果表明，在相同功率等级下，SiC模块的封装尺度显着小于硅模块，而且开关损耗降低了75％。换算下来，选用SiC模块代替IGBT模块，其体系功率能够进步5％左右。

一场特斯拉的劲风，点燃了SiC。

但是，就在刚刚曩昔的3月份，特斯拉却忽然宣告，下一代的电动车传动体系SiC用量大减75%，因借立异技能找到下一代电动车动力体系削减运用SiC的办法，也不会献身效能。

这一音讯引发了出资者对SiC商场规划增加的忧虑，直接冲击全球第三代半导体厂商股价。

就当下的商场状况来看，第三代半导体的开展依然如火如荼，企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步进场、新项目不断涌现，各研究机构关于SiC的远景也是非常看好。依据TrendForce发布的《2023 SiC功率半导体商场分析陈述》显现，跟着英飞凌、安森美等与轿车、动力厂商合作项目明朗化，将推进2023年全体SiC功率元件商场规划达22.8亿美元，年成长41.4%。一起，受惠于下流运用商场的微弱需求，TrendForce预期，至2026年SiC功率元件商场规划可望达53.3亿美元，其干流运用仍倚重电动轿车及可再生动力。

但是，关于我国来说，这个赛道，不仅仅昂扬与汹涌。究竟现在许多SiC领头企业还在被盈余难而困扰。

01 SiC盈余是难题

SiC产业链可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下流器材制作。

我国的SiC衬底厂商包含天科合达、山东天岳、河北同光晶体、露笑科技、中科集团2所、世纪金光、江苏超芯星、安徽微芯、三安光电、晶盛机电、天通股份、楚江新材、东尼电子等。

外延片企业：东莞天域、瀚天天成、中电科55所、中电科13所、三安光电等。

器材/模组企业：泰科天润、嘉兴斯达、中车年代电气、扬杰科技、华润微、捷捷微电、华微电子、斯达半导、闻泰科技、中电科55所、根本半导体、世纪金光、国基南边、国家电网等。

能够看到，当时国内现已有不少企业开端快速跟进SiC的开展，其间的一些企业现已入局十余年之久，但是关于许多运用而言，它依然过于贵重，因而许多老牌厂商还面临着赢利亏本的难题。

日前，天岳先进发布了2022年年报及本年一季报。年报显现，2022年，天岳先进完成经营收入约4.17亿元，同比削减15.56%；归归于上市公司股东的净赢利亏本约1.75亿元；根本每股收益亏本0.41元。本年Q1，完成营收1.93亿元，同比增加185.44%；归母净赢利亏本2815余万元，同比、环比均完成减亏。

总体上看，与上市前的2021年和2020年比较，天岳先进营收及净赢利都差强人意。一上市就成绩变脸，当然有着职业及环境要素，但天岳先进2023年也显得压力不小。

近来，露笑科技也发布2023年Q1成绩陈述，陈述显现Q1公司完成经营收入5.8亿元，较上年同期下降28.46%，归归于上市公司股东的净赢利0.45亿元，较上年同期上升243.43%。露笑科技Q1体现还算不错，不过其2022年也是出现亏本状况，露笑科技2022年完成经营总收入33.42亿元，同比下降6.00%。归归于母公司一切者的净亏本2.56亿元，同比由盈转亏。

能够看到，这还仅仅是关于一些尚已有所规划的厂商而言，那些相对小型的SiC厂商，将需求面临愈加严峻的应战。

那么，关于我国规划较小的SiC供给链参与者来说，2023难在哪儿？

02 风向标生变，出资者欲撤资

关于半导体职业任何品类的小型厂商来说，资金都是“老大难”。众所周知，半导体职业是一个重财物制作业，从投入到产出需求很多的时刻与本钱，而特斯拉又是电动轿车选用SiC的风向标，其削减运用SiC的动作直接冲击到本钱商场，天岳先进、东尼电子、晶盛机电、乾照光电等概念股应声“跳水”。

据悉，现在有一些出资者正在考虑从那些依然无法打破出产瓶颈的小型SiC供货商那里撤出资金。这导致一些供货商大肆宣传收到的大订单或关键技能的预备状况，明显是为了招引更多的新资金。别的，在同行之间日益剧烈的竞赛中，小型SiC制作商的产能利用率和收入体现不太或许得到很好的改进，这反过来将进一步削弱战略出资者的决心。

没有本钱的加持，小型SiC厂商很难有满足的力气去应对未来多变的商场。

03 设备交给时机遭到揉捏

我国企业也在活跃研制和探究SiC器材的产业化，但是在本年，我国小型SiC厂商将发现在供给严重的状况下更难购买相关的制作设备。

据供给链音讯人士称，一家首要的我国电动轿车制作商正在活跃进军SiC供给链，企图从世界供货商那里购买一切可用设备。与此一起，轿车制作商比亚迪、吉祥以及华为和小米等手机供货商都在继续深化在轿车半导体范畴的布置，有些乃至选用双轨办法来开发硅基和化合物半导体。

曩昔半年轿车销量呈爆破式增加的我国一线电动轿车制作商正在着手构建自己根据SiC的功率器材供给链，从组件、模块到上游资料，其急进的设备收购加重了相关设备供给的缺少，明显揉捏了小型SiC资料制作商订货设备的交给时机。

海外SiC大厂的加快扩张，也导致了我国小型SiC厂商难以获得制作设备。比方：意法半导体（ST）方案本年其SiC事务的销售额从 7 亿美元增加到 10 亿美元；安森美本年方案在捷克共和国出资 10 亿美元；英飞凌正在扩展其在奥地利和维也纳的SiC出产；Wolfspeed 宣告方案在德国萨尔州建造全球*的SiC工厂。跟着海外各大厂商的敏捷跟进，以及资料制备工艺的多元化开展，未来商场格式将充溢变数。

04 难以打破技能壁垒

巧妇难为无米之炊，设备没有到位是一方面，影响扩产速度的另一方面原因是SiC衬底制备自身就存在极高的技能壁垒。

*，SiC衬底制备对温度和压力的操控要求极高，其成长温度在 2300℃以上；第二，SiC长晶速度慢，7 天的时刻大约可成长 2cm SiC晶棒，且晶棒切开难度大，因而SiC衬底从样品到安稳批量供货大约需求5年；第三，晶型要求高、良率低，只要少量几种晶体结构的单晶型SiC才可作为半导体资料；第四，切开磨损高，因为SiC的硬度极大，在对其进行切开时加工难度较高且磨损多。

贵重的时刻本钱和杂乱的加工工艺使得SiC衬底的本钱较高，约束了SiC的运用放量。

此外，SiC是新资料，与Si的制作工艺有所不同，没有办法学习Si资料的经历所以要做相应的研制。处理好工艺问题之后，可同步做产品研制与验证——先流一次片，再测验一遍，若发现问题就去改，改完今后再流片、做可靠性验证，一般这类流程需求过3-4次。

值得注意的是，产能缺乏并不仅限于小型企业，当时SiC衬底供需严重，扩产速度跟不上商场需求关于整个SiC赛道都是通病。特斯拉削减SiC的用量也有产能不及需求的要素，仅仅关于小型SiC厂商来说，打破一系列的技能壁垒或许需求花费更多的精力和财力，短期内难以与头部企业竞赛，而商场本就有先发优势，这样一来，他们在商场竞赛力上便落于劣势。

05 结语

近年来，跟着新资料技能的不断开展，国内SiC器材供货商面临着一系列严重的应战和机会。一方面，新资料对Si的替代气势迅猛，给传统Si器材带来了巨大的冲击；另一方面，国产器材正以高质量和竞赛力不断兴起，对国外器材构成了有力的竞赛。在这个充溢革新和竞赛的进程中，SiC器材供货商有必要勇于面临问题，并做好应对战略，才能在剧烈的商场竞赛中立于不败之地。

首要，SiC器材供货商需求成为优异的长距离跑者。商场的竞赛是一场持久战，需求锲而不舍的尽力和耐性。SiC器材技能的研制和商业化落地是一个绵长而杂乱的进程，需求供货商们始终保持耐性和意志。

其次，SiC器材供货商有必要面临很多的问题。技能问题、商场问题、资金问题等等，都是他们需求直面和处理的应战。在这个高度竞赛的商场环境中，成功归于那些有锲而不舍精力的人。供货商们需求坚定决心，咬牙坚持，不畏困难和波折，继续不断地推进技能立异和产品升级，才能在剧烈的竞赛中取得成功。