6月12日新闻，北极雄芯克日宣布完成新一轮融资，引入云晖资源。本次融资资金将主要用于首批焦点Chiplets流片及封装测试，助推公司率先构开海内首个可自力销售的“Chiplet产物库”。

北极雄芯作为海内Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交织信息研究院，孵化于交织信息焦点手艺研究院。公司焦点团队深耕Chiplet领域多年，拥有全球领先的学术影响力以及厚实的产物化实践基础。公司致力于成为基于Chiplet的高性能盘算解决方案领航者，确立以来取得了多项里程碑：自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了天下产Chiplet封装供应链的工艺验证，自主研发的PB Link成为首个基于海内《芯粒互联接口尺度》的Chiplet高速互联接口，自主研发的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即将面向市场。

确立三年来，公司陆续完成了一系列的Chiplet基础设施搭建事情：2022年公司通过“启明930 AI Chip”率先完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证——研发设计、流片测试、基于天下产供应链的2.5D封装、AI工具链、模子部署及Chiplet架构下的编译及数据链路优化等。2023年，公司自主研发的Chiplet互联接口PB Link测试乐成，PB Link接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、相符国产接口尺度、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。住手现在，北极雄芯自研的芯粒互联接口尺度PB Link以及AI加速模块现在均已实现对外授权。

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2024年起，公司高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等产物将陆续交付流片。随着各种芯粒的不停推出，公司将连续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构开海内首个可自力销售的“Chiplet产物库”，加速迈入 “Chiplet产物化元年”。

云晖资源合资人朱锋示意：“芯粒手艺通过模块化设计和集成，能够显著提升芯片性能和功耗效率，有助于突破传统摩尔定律放缓的瓶颈。在AI生长超预期的这几年，芯粒职位尤其主要。北极雄芯焦点首创团队在芯片设计上有厚实履历，手艺创新性领先，产物迭代能力强，有望最早在明年于数据中央和汽车领域实现应用。我们很幸运能介入本次融资，与北极雄芯一起发展，完善海内芯粒产业生态，配合推动中国汽车智能化和高性能盘算的生长。”