6月5日，为期3天的2024天下半导体大会暨南京国际半导体展览会，在南京国际博览中央4号馆盛大启幕！

作为中国半导体领域*影响力和标志性的龙头展会，这也是该行业盛会自2019年起在南京举行的第六届。今年的展会云集台积电、通富微电、华进半导体、扬州扬杰等龙头企业在内的参展企业共计200余家，来自华为、新思、Cadence、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等行业领军企业的近百位专家学者也将在同期的10场专业论坛上带来主题分享，转达前沿看法。

盛大启幕

在上午举行的开幕仪式上，赛迪照料股份有限公司副总裁、四川分院院长、国家集成电路产业投资基金投委会成员李珂，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，南京市贸促会会长梁洁，南京市工业和信息化局一级调研员胡张生，江苏省工业和信息化厅副调研员郭晓劲，江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、南京市贸促会一级调研员沈锦权，赛迪照料总裁助理闪承东等向导及业界专家出席，会上举行启动仪式，正式宣布本届大会启幕。

本届展会受到各级向导的殷切体贴，南京市人民政府副市长吴炜、江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲、南京市贸促会会长梁洁等向导相继莅临展台，与展商互动交流。

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200 参展企业亮相，同期论坛精彩纷呈

今年展会汇聚开放互助的蓬勃气力，结构IC设计、封装测试、半导体智能制造、装备与质料4大展区，展商数目超200家，上海、淄博、大连、天津、深圳等10余家地市更是携数十家代表企业组团参展，进一步集聚行业尖端科技与前沿产物，现场交流气氛热烈。

开展首日，EDA/IP核产业生长岑岭论坛、2024半导体智能制造论坛、电子气体平安与生长论坛、择新境·赢未来——临港新片区集成电路产业交流会、2024第七届中国IC独角兽论坛、2024集成电路高质量生长论坛精彩连台。来自新思科技、Cadence、芯华章、晟联科、赛美特、哥瑞利、大鱼半导体、赛意信息、液化空气、广钢气体、林德电子等领军企业的专家学者出席，带来干货满满的主题分享。

大会为期3天，后续两天除了展览外，还将举行2024人工智能创新应用国际峰会、第三届先进封装创新手艺论坛暨功率半导体创新手艺论坛、半导体装备与焦点零部件产业生长论坛、智启无界，“芯”领未来等多场论坛，并现场揭晓“IC Future 2024”及“2024年度*品质展商”等奖项，敬请连续关注和介入。

6月5-7日，2024天下半导体大会暨南京国际半导体展览会，与您在南京国际博览中央相约。