在汽车领域，几家*的半导体公司正展现出它们在各自细分市场的强势职位。英飞凌在整个汽车芯片市场以及功率半导体领域中占有向导职位，而恩智浦则在汽车处置器市场上遥遥*。意法半导体占有着*的SiC器件和模组市场份额，瑞萨则是汽车MCU（微控制器单元）的佼佼者。这些公司通过多年的手艺积累和战略并购，构建了高毛利率的商业模式，使它们得以跑赢2023年下行的半导体周期。

在当前快速转变的汽车行业中，电动汽车的快速普及和碳化硅（SiC）在电动汽车市场中的主要性，对整个SiC价值链的介入者发生了深远影响。正所谓“得碳化硅者得汽车天下”。据麦肯锡的统计剖析，现在SiC器件市场价值约为20亿美元，预计到2030年将到达110亿至140亿美元，复合年增进率预计为26%，而且预计70%的SiC需求未来自电动汽车。在这一伟大的市场蛋糕眼前，全球汽车芯片巨头包罗ST、英飞凌、安森美、罗姆和瑞萨纷纷抢滩结构，睁开猛烈竞争。

此外，软件界说汽车的趋势下，汽车的电子电气架构将从涣散式架构向集中式架构演进，MCU将肩负更多的盘算、控制和通讯功效。这对MCU厂商提出了更高的要求，不仅要提供高性能、低功耗的MCU芯片，还要提供完善的软件平台和工具链，辅助汽车制造商快速开发和部署软件。

总之，为了在不停转变的汽车芯片市场中占有主要职位，这些汽车芯片厂商各出奇招。

英飞凌：重在收购

英飞凌是功率半导体的老大，也是全球*的汽车芯片供应商。2023财年，英飞凌创下了收入和利润的新纪录，总营收为163.09亿欧元，同比增进15%，利润达43.99亿欧元，同比增进30%。

在整个功率半导体市场，英飞凌近几年来延续增进，远远的拉开了与其他公司的距离。如下图Yole的剖析统计，*名是英飞凌，排名第二的是安森美，排名第三的是意法半导体，然后是排名第四的三菱电机，第五是Vishay，第六到第九均是日企，划分是罗姆、东芝、富士电机、瑞萨，第十是中国的安世半导体。

而在英飞凌功率半导体的*职位背后，收购起到了很大的作用。2015年英飞凌收购了具有Power GaN 营业的 International Rectifier，2018年收购了具有SiC晶圆切割手艺的Siltectra，2023年4月，英飞凌又宣布以8.3亿美元现金收购GaN Sysytem。2023年10月24日，对GaN Sysytem的收购正式落下帷幕。

这是迄今为止功率 GaN行业*的一笔生意，也是英飞凌的一个重大行动。8.3亿美元的收购价钱约占英飞凌电力电子产物收入的18%，这也暗指英飞凌对GaN增进潜力的看重，并希望在SiC之外，再次行使GaN来进军大功率市场，牢固其在功率半导体领域的职位。据Yole预估，到2028年，功率应用的GaN收入将增10倍以上，复合年增进率高达53%，届时整个GaN市场规模将增进至20亿美元。

除了功率半导体，英飞凌的传感器和微控制器产物也助力其赢下汽车市场。在险些所有汽车的应用中，英飞凌都有异常完整的、周全的、系统级的解决方案，好比在车身与电子电气架构领域中的多车身控制模块、网关、zone等等；在底盘与平安自动驾驶，领域，有雷达的解决方案，摄像头、激光雷达，包罗TPMS、胎压等等；在动力总成方面，英飞凌在延续有异常厚实的产物，从信息娱乐、车机、仪表盘、仰面显示，再到OBC、DCDC、BMS、主逆变器等。英飞凌已获得了包罗MCU和功率半导体在内的多个汽车半导体耐久条约。

恩智浦：对软件的重视

恩智浦一半以上的营业来自汽车，而汽车处置器营业正是其主要的支柱。凭证TechInsights Strategy Analytics的数据，恩智浦在2022年全球汽车处置器领域中*。

恩智浦的汽车处置器代表性产物是S32，恩智浦正在不停扩展S32处置器的能力，其最近推出的软件界说汽车边缘节点专用电机控制解决方案S32M2就是一大例证。据悉，S32M2可充实提高S32汽车盘算平台的软件复用率。另外，恩智浦也是少有的将汽车芯片推向先进工艺的公司之一，传统上，汽车领域的芯片接纳成熟工艺较多，而恩智浦*进的S32旗舰级处置器已经来到了5纳米。

受汽车和焦点工业领域的营业拉动，恩智浦展望，在充满挑战和周期性的市场环境中，2023年整年收入将与2022年持平。其中，2023年*季度恩智浦收入为31.2亿美元，毛利率为56.7%；2023年第二季度收入为33亿美元，毛利率为 57.0%；2023年第三季度营收为34.3亿美元,毛利率为57.2%。

若是看恩智浦近几年来的生长走向，可以看出，其越来越看重软件。这也是软件界说汽车时代下，恩智浦所作出的一大转变。这详细显示在，恩智浦愈发发力于平台性的解决方案，而且尽可能的让平台和工具之间都能兼容。

从90年月公布*款CAN收发器最先，到现在恩智浦的产物线已经包罗了多种多样的产物种别，有MCU微处置器、模拟前端、栅极驱动器、平安电源治理以及车载网络、传感器等。恩智浦将这些产物有机地连系在一起，成为一家电气化域系统级解决方案供应商。恩智浦所有的产物险些都是基于Arm架构，便于用户自上而下的扩展。这让恩智浦可以赢下众多汽车OEM的长单与相助。

恩智浦是前几大汽车芯片厂商中*没有在SiC结构的企业，不外到现在为止，恩智浦是全球为数不多的可以把客户的险些每一个电控单元都能以整系一切头脑的方式出现给客户并和客户互动的公司。

意法半导体：先声夺人

特斯拉和意法半导体（ST）在SiC领域的早期相助使得ST占有了*的市场份额。如下图所示，凭证麦肯锡的研究，在2022年的SiC分立器件和模组市场中，ST占有36%*的市场份额。因此，ST正在加大对SiC的押注。ST设计在今年投资约40亿美元的资源支出，扩大其300毫米晶圆制造和碳化硅制造能力。

SiC分立器件和模组的市场占比情形

（泉源：mckinsey）

据麦肯锡的剖析，中国是电动汽车预期需求最高的国家，预计将占电动汽车生产中碳化硅总需求的40%左右，而且到2030年，中国仍将是*的SiC市场。面临中国快速崛起的汽车电动市场，ST也在本土举行了制造上的结构。今年6月份，ST与中国三安光电宣布将在重庆确立一家合资制造厂，举行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产，以此知足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对ST SiC器件日益增进的需求。

2023年，受益于汽车营业增进的拉动，ST逆行业趋势而行。2023年*季度营收为42.5亿美元，毛利率为49.7%；2023年第二季度营收为43.3亿美元，毛利率为49%，汽车和工业芯片依然功不能没；2023年第三季度ST营收44.3亿美元，毛利率47.6%，汽车产物和功率分立器件收入双双增进。

瑞萨：开拓SiC新领域

军大衣凭啥成了今冬顶流？

凭证ICinsights的统计数据，瑞萨的汽车MCU市占*（2022年），市场份额高达30%。瑞萨的主打芯片产物是R-CAR系列，现在海内主流的车型均接纳了瑞萨的R-CAR V3H。

为了知足汽车市场的需求，瑞萨电子最近宣布下一代汽车SoC和MCU处置器蹊径图，其中SoC引入了先进封装小芯片手艺。而新的MCU旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元 (ECU) 提供所需的高性能。作为其蹊径图的一部门，瑞萨电子设计提供一个虚拟软件开发环境，以顺应汽车行业向左移方式的生长。

除了在传统的MCU和SoC领域继续发力之外，瑞萨也紧跟汽车行业的生长趋势最先瞄准SiC功率器件，瑞萨计划将于2025年最先生产SiC。瑞萨还与Wolfspeed签署了总价值20亿美元的SiC晶圆供应协议，吸收150mm和200mm碳化硅裸片和外延片。

然则由于当前汽车行业仍然存在不确定性，尤其是中国市场的转变，以是瑞萨示意将放慢SiC的生产速率。2023年瑞萨的整体业绩虽说下降不大，然则也感受到一些下降：*季度瑞萨的销售额为3597亿日元（同比增进3.7%），营业利润为1248亿日元（同比削减108亿日元）；第二季度销售额为3687亿日元（同比下降2.2%），营业利润为1291亿日元（同比下降163亿日元），汽车和工业/基础设施/物联网的销售额均泛起一定成都的下降。2023年第三季度瑞萨的销售额为3,794亿日元，营业利润为1,323亿日元,汽车营业的销售额同比增进11.7%，到达1,763亿日元。而工业、基础设施和物联网营业的销售额下降了11.5%，到达2,007亿日元。

瑞萨已往3年的营收情形一览

（泉源：瑞萨）

德州仪器：鼎力建厂

德州仪器近几年的战略的焦点是鼎力投资扩大其内部制造能力。作为最早迈进300毫米晶圆厂的厂商，德州仪器的战略重点一直是300毫米晶圆制造。已往几年，在现有工厂的基础上，德州仪器举行了一系列扩产设计，正在增添六座新的300毫米晶圆厂，重点投资并增添45至130纳米手艺节点的产能：

在犹他州李海德州仪器有两座晶圆厂，划分是LFAB1、LFAB2：LFAB于2021年被收购，并于2022年最先300毫米晶圆生产；2023年2月宣布，德州仪器宣布将在该地址制作第二座300毫米半导体晶圆厂，并与现有晶圆厂相连。

德克萨斯州理查森（RFAB1、RFAB2）：RFAB于2009年开业，是天下上*家300毫米模拟晶圆厂。与之相连的第二座300毫米晶圆厂于2022年最先生产。

德克萨斯州达拉斯 (DMOS6)：DMOS6于2014年推出300毫米模拟手艺，是德州仪器首批300毫米晶圆厂运营之一。

现在德州仪器正在德克萨斯州谢尔曼建设四座晶圆厂，划分是SM1、SM2、SM3、SM4。该地址于2021年11月宣布，*座晶圆厂预计将于2025年投产。

德州仪器异常看好汽车领域的增进潜力。德州仪器为工业、汽车、小我私人电子产物、通讯装备和企业系统等市场生产模拟和嵌入式处置芯片。2023年前三季度中，汽车营业是德州仪器*增进的营业，在工业领域感受到了疲软。

详细来看：*季度营收43.8亿美元，第二季度营收45.3亿美元，第三季度营收45.3亿美元，净利润为17.1亿美元，营收较去年同季度下降14%。第四序度的展望为39.3亿美元至42.7亿美元。纵然是最高数字，2023年的总额也才到达177.1亿美元，比2022年的 200.3 亿美元下降10%。不外，德州仪器照样不停的举行投资，10月23日左右，据TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan透露，在已往12个月里，他们在研发上投资了37亿美元，在资源支出上投资了49亿美元。

安森美：赢在计谋

回首过往，安森美是一家对照专注于制造层面的IDM半导体企业，在详细的产物层面并不是*。然则自2020年之后，尤其是随着CEO Hassane El-Khoury的加入，公司的营业实现了强劲的增进，在这些生长的背后，安森美做对了什么？

很主要的一点就是安森美在战略上的转变。

2021年8月份，安森美最先从一家典型的IDM公司，走向加倍天真的Fab-lite，退出了规模不足的晶圆厂，这让安森美迅速捉住了汽车和工业市场的市场时机。来到今年5月份，安森美又提出了以提高效率和一流投资资源回报率 (ROIC) 的Fab Right战略，并声称这是其加速半导体行业收入增进3倍的途径。据安森美的加速财政模子展望：2022 年至 2027 年安森美的收入复合年增进率为10%~12%，增进速率是半导体市场展望增进的3倍。

由于对智能电源和智能感知的聚焦，重点关注碳化硅 (碳化硅)、硅功率（IGBT、FET）和功率 IC，以及汽车和工业领域的智能传感，安森美取得了*的成功效。纵然在颇具挑战性的2023年，安森美实现了创纪录的营收：2023年*季度收入19.597亿美元，汽车收入同比增进 38%，占总收入的50%；第二季度收入为20.944亿美元，汽车收入突破10亿美元，同比增进35%；第三季度收入21.808亿美元，其中来自汽车的收入创历史新高，达12亿美元，同比增进33%。可以看出，安森美今年在汽车领域的收入节节高升。

此前在一次媒体相同会上，安森美电源方案部执行副总裁兼总司理Simon Keeton曾先容到：“在传统燃油车上，安森美的电子元件价值每车约为50-100美元，而在电动车上，这一数字可跨越2000美元。”

安森美在汽车领域的大获乐成的“法宝产物”是EliteSiC。其碳化硅产物在今年的收入当中显示不菲，2023Q1安森美碳化硅收入环比增进了近一倍，2023Q2碳化硅收入同比增进近4倍。为了支持SiC制造能力的提升，2023年10月，安森美在韩国富川市的*进的、天下*的碳化硅 (SiC) 制造工厂已完成扩建，满负荷运转后，该工厂每年将能够生产跨越 100万片200毫米碳化硅晶圆。安森美正在保持甚至跑赢碳化硅市场的增速。

罗姆：生长本土SiC晶圆产能

由于今年整个市场的疲软，汽车市场成为罗姆少有的实现增进的细分市场。以是罗姆也在重金押注SiC，设计在2028年3月尾前向SiC注入5100亿日元。

值得一提的是，罗姆最先投资生长本国的晶圆制造。2023年11月7日，罗姆收购了Solar Frontier位于日本的原国富工厂的资产收购。该工厂将由罗姆团体旗下的蓝碧石半导体作为宫崎第二工厂运营，将成为罗姆SiC功率器件的主要生产基地，设计于2024年投产。这是罗姆首次在日本最先生产晶圆，此前罗姆的SiC晶圆均是在位于德国的SiCrystal来生产。此次收购也有有利于罗姆快速生产扩张。罗姆的目的是，到2030年SiC晶圆产能相比2021年提高35倍，其中看的见的是，到2025年罗姆SiC产能将提升6.5倍。

结语

综上，可以看出，为了知足汽车智能化、电动化生长对芯片的更高要求，各大芯片巨头无不在汽车产物、手艺、相助等方面努力结构，各显神通。可以预见，未来汽车芯片市场将加倍猛烈。