“Oryon CPU 的开发进度甚至跨越了我们自己的预期。”

北京时间 10 月 25 日破晓，高通骁龙手艺峰会正式召开。差异于以往手机厂商们排队抢首发的循序渐进，这次业界把焦点放在了高通专为 AI 打造的 PC 处置器骁龙 X Elite 上，一枚基于高通自研内核“Oryon”的 CPU。

在先容这枚芯片时，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）的喜悦之情也是溢于言表，苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX 成为流动现场的“对照组”，从单线程性能到峰值性能功耗，再到 GPU 算力和 AI 处置速率，安蒙试图用数据证实骁龙 X Elite 是一款全方位*的产物。

在移动旗舰芯片方面，虽然全新骁龙 8Gen 3 被 X Elite 抢了风头，但依附“*专为天生式 AI 打造的移动平台”这一名头，依旧在公布会上博得满堂彩。

通过一场公布会，高通摇身一酿成为“终端 AI”的代表，乐成让人们忽视了英特尔才是最早主张 AI 端侧盘算的企业。

而就在高通手艺峰会召开前的一天，10 月 24 日，路透社报道称，英伟达和 AMD 正在开发能够用于 Windows 系统的 PC 处置器。虽然还不清晰上述产物的研发希望，但可以确定的是，两家公司的 PC 处置器同骁龙 X Elite 一样接纳 ARM 架构。

英特尔曾依附 x86 架构垄断 PC 处置器市场三十余年，但眼下英特尔的行业霸主职位，似乎在一夜之间迎来变数。

高通的蜕变，有多彻底？

在公布会最先，安蒙先容了在端侧完成 AI 盘算的需要性，基本照样那些老生常谈的看法：低成本、低时延、平安性高。但令人惊喜的是，高通把移动端平台的天生式 AI 能力抬上了一个新的高度。

相较上代产物，骁龙 8Gen 3 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能提升 25%，现在骁龙 8Gen 3 已支持运行 100 亿参数的天生式 AI 模子。若是使用搭载 8Gen 3 平台的智能手机运行 Stable Diffusion，只需不到 1 秒就可以用文本天生图像。

图片泉源：高通

若是只对比参数，100 亿模子参数要较 GPT 4 和 Llama2 等云端模子少了几个数目级，但对于手机厂商而言，这样的硬件能力在现阶段已基本够用。

以小米为例，该公司在今年 4 月完成了大模子团队的搭建，8 月乐成在端侧跑通 13 亿参数大模子，但现在还未正式进入公测阶段。以此推断，在下一代骁龙移动旗舰平台公布之前，骁龙 8Gen 3 足以应对手机端的训练需要。

另外，在公布会现场，高通还拉出一票软件公司站台，并示意骁龙平台现已支持微软、Meta、OpenAI、安卓、百度等公司的端侧大模子。凭证此前高通与 Meta 的相助设计，最早在明年应该就能看到 Llama 2 模子在骁龙平台上运行。

相较于多模态天生式 AI 能力，骁龙 8Gen 3 在其他方面则稍显平庸，只能算是中规中矩的通例升级，但眼下行业内似乎也并不体贴骁龙新的移动平台，在游戏、影像等场景下有若干提升，全场的关注点都集中在骁龙 X Elite 上。

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高通方面示意，这个专为 AI 打造的骁龙 X Elite 其 AI 处置能力是竞品的 4.5 倍，异构 AI 引擎性能可达 75TOPS，支持在端侧运行跨越 130 亿个参数的天生式 AI 模子，当使用基于 70 亿参数的端侧谈天助手时，每秒可处置 30 个 Token。

虽然公布会现场高通并没有标注这个“竞品”是哪款 CPU，但照样以数据的形式展示了下 Oryon 内核的“基础能力”：单线程性能跨越苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX，峰值功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。而在多线程方面，高通还对比了英特尔的 i7-1355U，称骁龙 X Elite 的性能可达其两倍，且峰值功耗削减 68%。

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即便这种对譬喻式稍有“田忌赛马”之嫌，但不得不说，作为 Oryon 内核的首代商用产物，骁龙 X Elite 的显示远跨越行业预期。

现实上，在 Oryon 项目上，高通某种意义上是沾了苹果的光。

2021 年 3 月，高通收购了初创芯片设计公司 Nuvia，这家公司的主营营业就是打造高性能 ARM 架构芯片，其首创人团队包罗苹果前 CPU 首席架构师 Gerard Williams 以及曾介入苹果 A7-A14 芯片研发的 John Bruno、Manu Gulati 等人。

在完成对 Nuvia 收购后，高通在 Oryon 项目上希望神速，并于去年骁龙手艺峰会上宣布推出 Oryon 内核。

值得一提的是，在高通 2022 年三季度财报公布后的电话聚会上，安蒙曾示意过，“我们预计，2024 年骁龙 Windows PC 将泛起拐点。”但在那时，思量到高通在 PC 市场少得可怜的占有率，这句话并没有引起行业太多的关注。

三家分 Intel？

骁龙 X Elite 芯片的推出，让高通在 PC 领域的野心露出无遗。只管这家公司一度依附手机芯片成为全球*的 Fabless 厂商，但在 PC 行业，高通始终默默无名。

在 2018 年，高通曾在骁龙 855 芯片的基础上，推出了面向 PC 端的骁龙 8cx 处置器，但性能十分羸弱，甚至不及那时 iPhone 上的 A12 芯片。以至于那时有种看法以为，骁龙 8cx 存在的意义就是为了证实，ARM 架构不适相助为电脑处置器，它注定只能是移动端架构。

今后，鲜有芯片厂商再举行 ARM 架构在 PC 上的实验。直到 2020 年，基于 ARM 架构的苹果 M1 芯片问世，人们才发现 ARM 架构在功耗大幅* x86 架构处置器的同时，性能同样可以有不俗的显示。

反映在市场显示上，凭证 CouterPoint Research 的统计数据，自 2020 年苹果推出 M1 芯片后，停止 2022 年底，全球基于 ARM 架构处置器的条记本市场份额从 2% 迅速增进至 12% 以上，其中 90% 都是苹果的产物。

需要说明的是，除了英特尔和 AMD 外，大部门厂商基本没有 x86 架构授权，此前连进入 PC 市场的资格都没有，而苹果依附 ARM 架构在 PC 市场上取得的乐成，给许多芯片设计厂商打入了一针强心剂。

与此同时，在“端侧 AI”观点兴起的当下，厂商们发现 ARM 架构芯片的另外一个优势异常适合端侧大模子的场景——低功耗。

相较于云端大模子，端侧大模子*的意义在于可以在离线状态下使用，而在一样平常应用场景中，涉及到离线使用的基本都是条记本电脑、平板电脑等便携式装备，这类产物往往由于续航的需求对 CPU 功耗有着很高的要求。

因此，已往被 x86 架构“卡脖子”的芯片厂商们，现在都心照不宣的最先了对 ARM 架构的研发事情，试图在“端侧 AI”时代从英特尔嘴里抢下一块肉。

值得一提的是，已往被以为和英特尔组成“Wintel 同盟”的微软，在“Arm on Windows”这件事上显示得甚至比芯片厂商还要努力。10 月 17 日，微软宣布了一项名为“ARM 咨询服务”的设计，以辅助开发者开发基于 ARM 的应用程序。

这着实也不难明晰，虽然有着同盟之名，但恒久以来，微软始终希望能够脱节单一相助方的约束。

从上述靠山来看，眼下开发基于 ARM 架构的 PC 处置器，似乎占尽了天时、地利、人和。

不外，现在还远没有到能危及英特尔的时刻。一方面，英特尔代表的 x86 PC 处置器市场仍然有着*的*优势。

另一方面，英特尔在端侧 AI 上的起劲同样不遑多让，在前不久的 Intel On 大会上，英特尔宣布年底推出的代号为“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处置器，将全系集成神经网络处置单元（NPU），而且还准备通过 OpenVINO 套件，辅助开发者举行 AI 训练、测试，及模子优化事情。

但无论若何，友商们通过 ARM 架构来形貌端侧 AI 的蓝图，对于英特尔来说*是个值得警醒的信号。